Khắc trên kiện IC

Marking on IC package

Khắc trên kiện IC

Việc tạo vết khắc tương phản cao trên các kiện IC trở nên khó khăn hơn vì độ dày của kiện IC ngày càng trở nên mỏng hơn. Vết khắc tương phản cao mà không cần khắc trổ cần thiết để loại bỏ hư hỏng và laser sê-ri MDV đem đến một lợi thế rõ ràng.

Lợi ích

Đánh dấu độ tương phản cao mà không cần khắc sâu. Và vùng rộng 300mm giúp giảm nhu cầu đánh số cho sản phẩm và đế XY.

TÌM HIỂU CHI TIẾT SẢN PHẨM

Đầu trang

KEYENCE VIETNAM CO., LTD. Tầng 19, Tháp 1, Capital Place, Số 29 Đường Liễu Giai, Phường Ngọc Khánh, Quận Ba Đình, Thành phố Hà Nội, Việt Nam
Phone: +84-24-3772-5555
E-mail: info@keyence.com.vn
Tuyển dụng: Cơ hội nghề nghiệp