Xử lý bề mặt khung dây dẫn/chất nền DBC

Laser có thể giúp cải thiện độ bền liên kết chip và khuôn và kiểm soát độ thấm của kem hàn.Khả năng nhập trực tiếp các tập tin DXF và tạo ra các hoa văn điền khác nhau giúp cho có thể cải thiện hiệu suất xử lý bằng cách biến đổi các điều kiện (độ sâu, độ nhám, hình dạng, v.v...) và thay đổi thông số laser.

Máy khắc bằng Laser Hybrid 3 Trục

Sê-ri MD-X

Quay lại “Lựa chọn sản phẩm theo ngành công nghiệp và ứng dụng”