Cắt/loại bỏ/khắc băng wafer
-
Ngành công nghiệp:
- Chất bán dẫn/LCD
-
Sản phẩm:
- Máy khắc laser / Máy khắc cắt laser
Trước khi mài bóng bề mặt đáy, cần cắt bỏ băng wafer được dán để bảo vệ bề mặt của wafer. Trước khi loại bỏ, băng wafer được chiếu xạ bằng laser để giảm độ bám dính. Khắc nhận dạng cũng được áp dụng cho băng cắt chip trước khi thực hiện cắt wafer thành chip.
