Khắc đánh dấu lỗi trên wafer

Các hệ thống thông thường (chẳng hạn như thiết bị đánh dấu bằng mực) đòi hỏi phải chuyển từng chip lỗi khỏi dãy và khắc từng chip một. Máy khắc bằng laser có thể thực hiện khắc không tiếp xúc trên nhiều chip trong khu vực làm việc của máy, giúp giảm thời gian khắc.

Máy khắc bằng Laser Hybrid 3 Trục

Sê-ri MD-X

Quay lại “Lựa chọn sản phẩm theo ngành công nghiệp và ứng dụng”