Vị trí khía

Thông thường, cảm biến phát hiện dịch chuyển bằng laser 1D được sử dụng để phát hiện vị trí của các khía. Tuy nhiên, các vấn đề phát hiện phát sinh do wafer trở nên mỏng hơn do bị cong vênh có thể ngăn vệt cảm biến chạm vào khía. Laser tuyến tính của Sê-ri LJ-X bù trừ cho bất kỳ sai lệch nào gây ra bởi độ cong vênh wafer.

Máy đo biên dạng bằng laser 2D/3D

Sê-ri LJ-X8000

Quay lại “Lựa chọn sản phẩm theo ngành công nghiệp và ứng dụng”