Quét mã trên PCB bị in lệch

Quản lý khả năng tạo vết là điều cần thiết trên các dây chuyền sản xuất linh kiện điện tử và bảng mạch in (PCB). Tuy nhiên, một vấn đề phổ biến là các mã 2D như DataMatrix được in trên lớp lụa của bảng mạch có thể bị lệch khỏi vị trí ban đầu do sự thay đổi thời gian trong quá trình vận chuyển, dẫn đến lỗi đọc thường xuyên. Với các thiết bị đọc mã thông thường, sự lệch in nhỏ này gây ra việc đọc không ổn định, dẫn đến việc dừng dây chuyền sản xuất và công việc phục hồi thủ công, điều này cản trở đáng kể việc cải thiện năng suất.

Thiết bị đọc mã hoạt động bằng AI Sê-ri SR-X của KEYENCE giải quyết những thách thức tại chỗ này. Thuật toán đọc mạnh mẽ mới được phát triển và chức năng hiệu chỉnh lệch vị trí tuyệt vời của nó cho phép nhận dạng ngay lập tức mẫu và đạt được khả năng đọc ổn định ngay cả khi vị trí in của mã bị lệch. Điều này cho phép quản lý khả năng tạo vết trơn tru và đáng tin cậy ngay cả trong các quy trình sản xuất PCB trước đây gặp phải lỗi đọc, góp phần cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất và mức độ kiểm soát chất lượng cao hơn.

OK

NG