Quét mã có độ tương phản thấp trên nhựa đen

Mã DataMatrix (mã 2D) được khắc bằng máy khắc laser trên khuôn nhựa đen của các linh kiện điện tử và chip IC có độ tương phản cực thấp với vật liệu và dễ bị mật độ in không đồng đều, đây là một thách thức đối với các thiết bị đọc mã thông thường, dẫn đến lỗi đọc thường xuyên. Điều này trực tiếp dẫn đến việc dừng dây chuyền sản xuất và mất thông tin khả năng tạo vết, đặt ra một vấn đề lớn về kiểm soát chất lượng.

Thiết bị đọc mã hoạt động bằng AI Sê-ri SR-X của KEYENCE cung cấp một giải pháp chuyên dụng để đọc các mã DPM (khắc trực tiếp lên bộ phận) có độ tương phản thấp và khó đọc như vậy. Các chức năng xử lý hình ảnh tiên tiến tích hợp của nó ngay lập tức nắm bắt được sự khác biệt nhỏ về sắc thái giữa nền và dấu khắc, tự động tối ưu hóa độ tương phản. Hơn nữa, thuật toán đọc mạnh mẽ độc đáo của nó giải mã chính xác ngay cả các mã bị mờ hoặc thiếu một phần, đạt được khả năng đọc ổn định vượt trội. Điều này đảm bảo việc đọc đáng tin cậy ngay cả các mã có độ tương phản thấp trên nhựa đen mà trước đây đã bị bỏ qua, cải thiện đáng kể độ chính xác của việc quản lý khả năng tạo vết và góp phần vào hoạt động ổn định của dây chuyền sản xuất.

OK

NG