Đọc mã trên cả hai mặt của PCB được ghép bảng

Trên các dây chuyền lắp ráp linh kiện điện tử, quản lý khả năng tạo vết bằng cách sử dụng bảng mạch in (PCB) là chìa khóa để cải thiện chất lượng. Đặc biệt đối với các bo mạch nhiều lớp, cần phải đọc chính xác các mã 2D được in trên cả hai mặt của bo mạch khi nó đi qua các quy trình như hàn đối lưu. Tuy nhiên, khi lắp đặt các thiết bị đọc mã ở trên và dưới băng chuyền, các hạn chế về không gian, mực bị nhòe do nhiệt và lỗi đọc do rung động khi vận chuyển là những thách thức lớn.

Giải pháp cho vấn đề này là giải pháp đọc mã hai mặt sử dụng thiết bị đọc mã hoạt động bằng AI Sê-ri SR-X của KEYENCE. Thân máy nhỏ gọn hàng đầu trong ngành của nó cho phép dễ dàng lắp đặt từ trên và dưới ngay cả trong các khe hẹp của băng chuyền, giúp dễ dàng trang bị thêm cho các dây chuyền sản xuất hiện có. Thuật toán đọc được hỗ trợ bởi AI mới nhất ngay lập tức giải mã các mã DataMatrix cực nhỏ được in bằng DPM (khắc trực tiếp lên bộ phận) và ngay cả các mã khó bị ảnh hưởng bởi nhiệt. Kết hợp với trường quan sát rộng và hiệu suất tầm xa, nó có khả năng chống lại sự lệch của bo mạch và đạt được khả năng đọc ổn định mà không làm ảnh hưởng đến thời gian chu kỳ. Điều này cải thiện đáng kể độ chính xác của quản lý sản xuất trong sản xuất điện tử và góp phần xây dựng một hệ thống khả năng tạo vết hoàn chỉnh.