Đọc hàng loạt mã trên FPC

Việc đọc mã 2D trên nhiều phôi được sắp xếp trên một khay, chẳng hạn như FPC (Mạch in dẻo) và các linh kiện điện tử nhỏ, là một thách thức lớn để cải thiện năng suất. Phương pháp thông thường là đọc từng cái một làm kéo dài thời gian chu kỳ, và lỗi đọc có thể dẫn đến việc dây chuyền bị dừng.

Thiết bị đọc mã hoạt động bằng AI Sê-ri SR-X của KEYENCE là giải pháp tối ưu cho những thách thức này. Được trang bị trường quan sát rộng và cảm biến CMOS độ phân giải cao, nó thực hiện 'đọc hàng loạt' bằng cách chụp nhiều mã trên một khay cùng một lúc. Nó có thể thực hiện đọc tức thì và ổn định ngay cả khi các phôi bị lệch một chút.

Thuật toán mới được phát triển trong Sê-ri SR-X thể hiện hiệu suất đọc vượt trội ngay cả đối với các mã khó như mã cực nhỏ trên FPC và DPM (khắc trực tiếp lên bộ phận) có độ tương phản thấp. Điều này giảm thiểu việc đọc sai đến giới hạn tối đa và cho phép xây dựng một hệ thống khả năng tạo vết có độ tin cậy cao. Việc thiết lập cũng dễ dàng, góp phần giảm nhân công và cải thiện mức độ kiểm soát chất lượng ngay sau khi lắp đặt. Nó thúc đẩy mạnh mẽ hiệu quả và việc triển khai nhà máy thông minh tại các địa điểm sản xuất.