Đọc các mã cực nhỏ trên PCB dẻo

Trong ngành công nghiệp linh kiện điện tử, đại diện là điện thoại thông minh và các thiết bị đeo, các sản phẩm ngày càng nhỏ hơn và được đóng gói dày đặc hơn, khiến việc quản lý các mã cực nhỏ được in trong không gian hẹp như PCB dẻo trở nên cần thiết. Tuy nhiên, việc đọc ổn định thường khó khăn do sự thay đổi về chất lượng in, phản xạ từ đế và không gian lắp đặt hạn chế.

Thiết bị đọc mã hoạt động bằng AI Sê-ri SR-X của KEYENCE được phát triển để giải quyết những thách thức sản xuất này. Thân máy nhỏ gọn hàng đầu của nó tích hợp các tính năng như tự động lấy nét và công nghệ chiếu sáng đa năng. Nó chụp một cách đáng tin cậy các mã DataMatrix và mã QR nhỏ trên các mạch in dẻo, ngay cả trong các điều kiện bất lợi. Thuật toán độc quyền của nó xử lý các mã khó có độ tương phản thấp hoặc bị hỏng, đạt được khả năng đọc ổn định ngay cả trên các dây chuyền sản xuất tốc độ cao.

Với việc thiết lập dễ dàng không yêu cầu kiến thức chuyên môn, nó giúp giảm thời gian khởi động đồng thời đạt được mức độ cao về cả kiểm soát chất lượng và khả năng tạo vết trong quy trình sản xuất, góp phần cải thiện năng suất.