Đọc các mã cực nhỏ

Đối với việc quản lý khả năng tạo vết của các sản phẩm ngày càng nhỏ hơn như linh kiện điện tử và pin, việc đọc các mã DataMatrix cực nhỏ được khắc trực tiếp trên các bộ phận kim loại là một thách thức quan trọng. Các mã 2D được in bằng phương pháp khắc trực tiếp lên bộ phận (DPM) thường khó đọc ổn định đối với các thiết bị đọc mã thông thường do các yếu tố như phản xạ từ bề mặt kim loại, bề mặt hoàn thiện dạng sợi tóc và độ tương phản thấp. Điều này có thể dẫn đến việc dây chuyền sản xuất bị dừng và trở thành nút thắt cổ chai trong kiểm soát chất lượng.

Thiết bị đọc mã hoạt động bằng AI Sê-ri SR-X của KEYENCE được phát triển để giải quyết những vấn đề này. Với thuật toán đọc mạnh mẽ vượt trội và cảm biến độ phân giải cao, thiết bị đọc tức thì và ổn định các mã cực nhỏ và khó đọc mà trước đây khó có thể đọc được. Đặc biệt, chức năng AI học hỏi những thay đổi nhỏ trong điều kiện in và liên tục tự động điều chỉnh đến các cài đặt tối ưu, đảm bảo hoạt động ổn định trong thời gian dài. Thiết bị mang lại hiệu suất cao ngay cả trong các điều kiện bất lợi như trên bề mặt kim loại cong hoặc bề mặt đúc. Công nghệ này loại bỏ các điểm dừng nhỏ do lỗi đọc, hỗ trợ cải thiện năng suất và xây dựng các hệ thống khả năng tạo vết có độ chính xác cao.