Đọc các gói/gốm LED

Khi các linh kiện điện tử ngày càng nhỏ hơn và được đóng gói dày đặc hơn, việc quản lý khả năng tạo vết cho các gói đèn LED và đế gốm ngày càng trở nên quan trọng. Tuy nhiên, các mã 2D được in trong không gian hạn chế đang trở nên cực nhỏ. Đặc biệt, việc khắc laser trên vật liệu gốm trắng có xu hướng tạo ra độ tương phản thấp, gây ra lỗi đọc thường xuyên với các thiết bị đọc mã thông thường. Điều này dẫn đến việc dây chuyền sản xuất bị dừng và giảm tỷ lệ hiệu suất.

Thiết bị đọc mã hoạt động bằng AI Sê-ri SR-X của KEYENCE giải quyết những thách thức này trong việc đọc các mã khó. Sê-ri SR-X sử dụng các thuật toán xử lý hình ảnh độc quyền và nhiều công nghệ chiếu sáng khác nhau để đọc tức thì và ổn định ngay cả các mã cực nhỏ với kích thước ô nhỏ đến 10 μm, hoặc các mã có độ tương phản thấp bị mờ hoặc in không đều, trên các phôi di chuyển nhanh. Hơn nữa, AI tự động tạo ra các cài đặt tối ưu từ các hình ảnh đã chụp, cho phép ngay cả những người dùng không có kiến thức chuyên môn cũng có thể dễ dàng đạt được hiệu suất đọc tốt nhất.

Bằng cách loại bỏ các điểm dừng nhỏ do lỗi đọc và xây dựng một hệ thống khả năng tạo vết đáng tin cậy, giải pháp này góp phần đáng kể vào việc tăng cường kiểm soát chất lượng và cải thiện năng suất trong sản xuất linh kiện điện tử.