Phát hiện chip bị nhô lên hoặc chồng lắp

Bằng cách sử dụng dữ liệu 3D, có thể phát hiện các chip bị chồng lên nhau hoặc bị nhô lên – những lỗi mà camera thông thường khó nhận biết. Việc thu nhận đồng thời hình ảnh thang xám cũng cho phép phân biệt mặt trước – mặt sau dựa trên sự khác biệt.

3D

2D