Máy khắc laser
Các sản phẩm
Đặc điểm của laser UV (có chiều dài bước sóng 355 nm) là tỷ lệ hấp thụ cực cao đối với nhiều loại vật liệu. Laser UV cho phép khắc và xử lý với độ tương phản cao mà không gây hỏng, đặc biệt hiệu quả trên vật liệu khó hiển thị và nhạy nhiệt – vốn gặp hạn chế với laser bước sóng chuẩn 1064 nm. Hơn nữa, cảm biến khoảng cách và camera đa chức năng tích hợp trong đầu laser cũng cho phép tự động hiệu chỉnh sai lệch về khoảng cách đến mục tiêu và về vị trí trong khi mục tiêu đang di chuyển. Ngoài ra, chức năng giám sát công suất laser và giám sát bụi bẩn trên ống kính giúp ngăn ngừa lỗi khắc trước khi sử dụng, cho phép vận hành ổn định.
Các đặc điểm nổi trội
Chất lượng cao Khắc độ tương phản cao và không gây hư hỏng
Bước sóng 355 nm thực hiện khắc có độ tương phản cao trong khi vẫn giảm thiểu hư hỏng cho phôi gia công.
Khung dẫn điện (đồng)
Vết khắc dễ đọc, không bị ảnh hưởng bởi nhiệt.
Vỏ rơle (PP)
Vết khắc có độ tương phản cao, độ hiển thị cao.
PCB (gốm)
Mã 2D cực nhỏ được khắc với độ nét cao.
Cuộn dây (bóc lớp cách điện)
Quy trình bóc giúp giảm thiểu hư hỏng lõi dây.
Tốc độ cao Thời gian khắc bằng một nửa so với các model thông thường
Thời gian khắc giảm đáng kể nhờ khả năng điều khiển máy quét kỹ thuật số được cải thiện và tăng công suất laser (7 W tại bề mặt phôi gia công).
Các đặc điểm nổi trội
Tự động lấy nét ở bất kỳ nơi nào
Tự động lấy nét ở bất kỳ nơi nào
Khắc tập trung vào bất kỳ bộ phận nào, bất kỳ nơi nào.
Máy khắc bằng laser MD-X được trang bị tiêu chuẩn với cảm biến khoảng cách tích hợp có thể hiệu chỉnh tiêu cự tự động. Loại bỏ việc điều chỉnh chiều cao bằng tay do sự thay đổi của các bộ phận trong một vài bước đơn giản.
Camera tích hợp
Khắc cùng một vị trí trên bất kỳ bộ phận nào, bất kỳ nơi nào.
Sê-ri MD-X có camera bên trong đầu khắc bằng laser có thể tự động xác định hình dạng của mục tiêu. Sau đó, máy khắc bằng laser có thể điều chỉnh cho X, Y và độ lệch theta để đảm bảo vị trí khắc luôn chính xác.
Thậm chí hệ thống khắc có thể phân biệt giữa các bộ phận và khắc từng bộ phận cho phù hợp.
Phân tích theo hướng dữ liệu
Giám sát và phòng tránh lỗi tự động từ khắp mọi nơi.
MD-X mới sẽ sử dụng bảo trì dự đoán để loại bỏ các vấn đề trước khi xảy ra. Trong trường hợp xảy ra lỗi khắc, máy khắc bằng laser có nhiều công cụ tìm lỗi để xác định nguyên nhân gốc rễ và triển khai các biện pháp đối phó.
Các đặc điểm nổi trội
GIẢM ĐÁNG KỂ CHI PHÍ CÀI ĐẶT VÀ LẮP ĐẶT
Sê-ri ML-Z có thể lấy nét tại mọi khoảng cách bất kỳ trong phạm vi 42 mm. Do đó, bạn không cần phải thiết kế cơ chế phức tạp để điều chỉnh chiều cao của máy khắc khi chuyển đổi sản phẩm.
VÙNG KHẮC ĐƯỢC MỞ RỘNG GẤP 7 LẦN SO VỚI TRUYỀN THỐNG
Với vùng khắc được mở rộng lên đến 300 x 300 mm, Sê ri ML-Z giúp loại bỏ nhu cầu nhiều đầu khắc và thiết bị định vị cơ khí. Bên cạnh đó, tiêu cự và vệt tia có thể điều chỉnh được cho phép khắc chính xác kể cả vùng mép gờ (xa tâm khắc).